サムスンは現在、次期折りたたみ式スマートフォン「Galaxy Z Fold 7」を開発中だ。同社はこのスマートフォンを「これまでで最も薄く、軽く、そして最も先進的な折りたたみ式」と予告しており、FCCの登録情報にはSnapdragon 8 Eliteチップが搭載されていることが示されており、その主張を裏付けている。
これほどの処理能力があれば、これまで市場に登場した中で最も強力な折りたたみ式スマートフォンになる可能性は十分にある。
91Mobilesが発見したFCCの情報は、モデル番号SM-F966BのSamsung製スマートフォンに関するものです。Samsungのモデル命名規則やその他のリーク情報に基づくと、これはGalaxy Z Fold 7の国際版であることがほぼ確実です。また、この情報には、Qualcommの最新Snapdragon 8 EliteチップのモデルであるSM8750 SoCが搭載されていることも記載されています。
これは、Snapdragon 8 Eliteチップが同スマートフォンに搭載されることを実質的に裏付けるものですが、同社が方針を変更したり、モデル番号が誤っている可能性もわずかながら残っています。この強力なチップがスマートフォンに搭載されると100%確信しているわけではありませんが、ほぼ確実と言えるでしょう。
サムスンがFCCから携帯電話の認証を取得したことは、同社が近々発売する予定であることを示しています。サムスンは7月にUnpackedイベントを開催し、より大型で軽量なデザインを特徴とする次期スマートフォンを正式に発表する予定です。
このリストには、次の折りたたみ式デバイスに期待される機能として、5G、Wi-Fi 7、超広帯域（UWB）、ワイヤレス充電、ワイヤレス電力共有も記載されています（いずれも驚くべきことではありません）。
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デイブ・ルクレールはTom's Guideのシニアニュースエディターとして、テクノロジーのあらゆる動向を常に把握しています。テクノロジー業界で起きている複雑な出来事を取り上げ、その重要性を解説することに情熱を注いでいます。Appleがモバイル分野の次なる目玉を発表する時でも、小さなスタートアップが生成型AIを推進する時でも、デイブは自身の経験を活かし、今何が起きているのか、そしてそれがなぜあなたの生活に重要なのかを解説します。
