新たな噂によると、Microsoft は 2026 年に AMD Arm ベースのチップを搭載した新しい Surface PC を出荷する計画を進めているとのこと。
このリークは、常連の情報提供者 Kepler2 氏による NeoGaf の投稿 (Windows Central の同僚経由) からのものであり、コードネーム Sound Wave と呼ばれる次期 AMD チップは「2026 年の [Microsoft] Surface ラインナップ向けに作られる」とのことです。
メインスレッドは、PlayStation 6 に AMD 3D スタック チップが搭載されるという内容で、Kepler2 は Sound Wave や来年の Surface PC に関する詳しい情報を提供していません。
AMD Sound Waveに備えよう
これまでの噂のおかげで、AMD の Sound Wave チップに関する情報がいくつかあり、2026 年の Surface がどのようなものになるかを示唆するはずです。
Windows Central によると、AMD チップは CPU と統合 GPU を同じダイに結合した Accelerated Processing Unit (APU) になるという噂がある。
6つのCPUコア（パフォーマンスコア2つ、効率コア4つ）と、RDNA 3.5ベースの4つの演算ユニットを搭載した統合GPUを搭載する予定です。報道によると、この新しいチップは、5～10Wの熱容量を持つ低消費電力デバイス向けに設計されています。
AMD vs Qualcomm vs Nvidia
これらすべては、Qualcomm Snapdragon X Eliteよりも性能の低いチップを示唆しており、Microsoftが2023年に最後にリリースされたSurface Goのリフレッシュを検討していることを意味している可能性があります。
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Qualcomm が今年後半に次世代 X チップを発表する可能性が高く、Nvidia が MediaTek と提携して独自の ARM ベースのラップトップ チップを開発すると報じられていることから、来年は ARM が中心となるでしょう。
Microsoft は、Surface Pro 11 と Surface Laptop 7 の代替として、より安価な Surface Pro と Surface Laptop をリリースしました。どちらの Surface PC も Snapdragon X Plus を搭載しており、これも噂の AMD Sound Wave よりも高性能だと言われています。
Kepler2 が正しいと仮定すると、Microsoft は毎年恒例の Build カンファレンスの後の春に新しい PC をリリースする傾向があるため、AMD の新しいチップを搭載した低消費電力の Surface PC は来年のこの時期に発売される可能性があります。
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